2022年十大“最惊艳”的芯片 ！2022年即将结束，在过去的一年里，半导体产业又诞生了哪些“惊艳”的芯片产品？今天OFweek维科网·电子工程网盘点了一年以来业内Top 10芯片产品，一起来看看都有谁上榜：苹果公司——M2芯片2022年6月7日，苹果正式举办了线开发者大会，并推出了全新M2芯片

　　2022年12月14日，OPPO举办了未来科技大会，并推出了第二颗自研芯片：旗舰级的蓝牙SoC“马里亚纳Y”。

　　资料显示，OPPO是最早启动“双芯”战略的手机厂商。马里亚纳MariSilicon X 不同于集成在手机SoC中的ISP（图像处理单元）芯片，独立于SoC存在，并与它共同构成手机核心运算的左右大脑，实现了真正的“一机双芯”。

　　值得注意的是，新芯片马里亚纳 MariSilicon Y 不再聚焦独立影像，而是围绕音频出发，是一颗能够提供更优蓝牙音质的芯片。通过连接、AI，工艺三大关键技术创新，马里亚纳Y以关键技术解决蓝牙音质与智能的关键问题，定义超前的旗舰音频体验。

　　OPPO 芯片产品高级总监姜波在演讲上表示，技术创新的原点是用户价值，现在人们对于音质的要求越来越高，而现阶段音质面临着两大问题，一是蓝牙音质还不够好，二是在AI时代，声音还有创新空间，因此针对音质效果特别研发了马里亚纳 MariSilicon Y。

　　作为旗舰级蓝牙芯片，马里亚纳 MariSilicon Y带来了全球首个超高速蓝牙技术，达到了12Mbps，相比旗舰平台蓝牙速率提升1．5倍，相比传统蓝牙速率更是提升了4倍。参数上支持24－bit／192kHz超高质量无损音频，以及不俗的4倍以上音质细节，可以将曾经发烧友的音频体验，带给每一个热爱音乐的人。

　　这颗马里亚纳 MariSilicon Y的成功研发，意味着OPPO自研芯片在无线连接领域迈出了坚实的第一步。

　　在国内众多专注于RISC－V架构研发的芯片企业中，阿里平头哥算是最为出色的玩家之一。今年峰会上，平头哥发布其首个高性能RISC－V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新全球RISC－V一系列纪录。

　　据了解，“无剑600”是全球RISC－V性能最高的可量产SoC芯片设计平台：它支持4核高性能RISC－V处理器，最高主频可达2．5GHz，实现了CPU＋XPU异构架构的全面优化；支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT；整合4TOPs的Int8 AI算力；全流程满足GP TEE国际安全标准。基于无剑 600 软硬件全栈平台，开发者和厂商可快速开发RISC－V芯片，推动迈向2GHz高性能RISC－V边、云应用新时代。

　　此外，平头哥还基于“无剑600”平台推出了“曳影1520”，性能足以覆盖边缘计算、人工智能、图像识别、多媒体等多种场景。目前，曳影已在阿里展开应用，未来也可提供给尚未收到定制化芯片的开发者，提前在曳影上开发系统和软件，进一步缩短产品量产的时间。

　　2022 RISC－V中国峰会主席、平头哥半导体副总裁孟建熠表示：“为了更快、更好地孵化出更多高性能的RISC－V芯片，满足更多不同行业的需求，丰富RISC－V上层应用，平头哥以‘平台 ＋ SoC原型’的创新方式推出无剑600，推动RISC－V 硬件及软件的齐头并进。”

　　纵观平头哥的发展之路，2018年阿里收购中天微，在合并了达摩院的芯片部门之后成立了平头哥半导体，仅仅在成立一年之后就推出了“玄铁910”，这两年也基于RISC－V芯片架构陆续推出一系列产品比如E902、E906、C906、C910等。在RISC－V国际基金会中，平头哥甚至参与了29个技术方向的标准制定，主导负责了10个技术小组，是公认投入力量领先的中国机构，足以见得公司在芯片领域的水平。

　　2022年12月19日，重庆物奇微电子宣布，公司历时三年终于成功推出国内首款 1x1 双频并发 Wi－Fi 6 量产芯片 WQ9101。

　　资料显示，物奇作为国内领先的短距通信芯片设计厂商，在低功耗短距通信领域拥有深厚的技术积淀，长期扎根高阶Wi－Fi芯片本土化研制，历时三载奋楫前行，成功推出国内首款1x1双频并发Wi－Fi 6量产芯片。

　　该芯片集成4个高性能RISC－V CPU，支持IEEE802．11ax并向下兼容 IEEE802．11 a／b／g／n／ac协议；采用2．4GHz／5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作

　　该公司表示，目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作。

　　WIFI技术的演进大大拓展了无线应用场景的全新领域，带来了巨大的增量市场，为国内众多布局高阶Wi－Fi 6／ Wi－Fi 7芯片领域的设计公司提供了难得的市场机遇，同时随之而来的新一轮芯片之争也正在激烈上演。

　　2022年10月，美国公司Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0．7nm的芯片。

　　Zyvex推出的光刻系统名为ZyvexLitho1，基于STM扫描隧道显微镜，使用的是EBL电子束光刻方式，制造出了0．7nm线宽的芯片，这个精度是远高于EUV光刻系统的，相当于2个硅原子的宽度，是当前制造精度最高的光刻系统。

　　这个光刻机制造出来的芯片主要是用于量子计算机，可以制造出高精度的固态量子器件，以及纳米器件及材料，对量子计算机来说精度非常重要。

　　资料显示，Zyvex是致力于生产原子级精密制造工具的纳米技术公司。这个产品是在DARPA（国防高级研究计划局）、陆军研究办公室、能源部先进制造办公室和德克萨斯大学达拉斯分校的Reza Moheimani教授的支持下完成的，他最近被国际自动控制联合会授予工业成就奖，“以支持单原子规模的量子硅设备制造的控制发展”。

　　虽然EBL电子束光刻机的精度可以轻松超过EUV光刻机，但是，这种技术的缺点也很明显，那就是产量很低，无法大规模制造芯片，只适合制作那些小批量的高精度芯片或者器件。

　　在2022年举办的CES上，安霸推出了全新一代的CV3系列，瞄准最新一代的汽车域，单一芯片集成多传感器进行集中化 AI 感知处理（包括高像素视觉处理、毫米波雷达、激光雷达和雷达）、多传感器深度融合以及自动驾驶车的规控，都可以用单个芯片来完成。

　　具体来看，CV3系列芯片配备了一整套软件工具以及开发SDK，适应全场景，多种不同落地需求。CV3系列芯片芯片最关键的指标在于AI算力高达500 eTOPS，相较于上一代已经进入很多家自动驾驶落地项目的CV2系列芯片太阳城官网，纯粹AI算力而言提升了近42倍。另一方面，CV3系列芯片在能效比上也比CV2系列提升了4倍之多。

　　全新的CV3系列芯片均采用5nm低功耗的架构设计，CV3系列芯片还搭载了多达16个Arm Cortex－A78AE CPU内核，在支持自动驾驶系统的软件应用所需的CPU性能上，也比上一代芯片CV2提高了30倍。CV3通过单一芯片集成多传感器进行集中化AI感知处理（包括高像素视觉处理、毫米波雷达、激光雷达和雷达）、多传感器深度融合以及自动驾驶车的路径规划，这些卓越的性能助力打造ADAS系统和L2＋至L4级自动驾驶系统。即使是在恶劣的光线环境、天气状态和驾驶条件下，基于CV3的AI域也可以实现超强的环境感知能力。

　　CV3系列硬件平台架构灵活，易于扩展，使主机厂可将其产品系列软件架构做统一规划，显著降低软件开发的成本及复杂度。

　　2022年4月1日，壁仞科技官网宣布，公司首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功，壁仞科技表示，在核心性能设计标准上，BR100系列产品是国内算力最大的通用GPU芯片，直接对标国际厂商英伟达近日发布的最新旗舰产品。

　　BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发，采用成熟的7纳米工艺制程，并结合了包括Chiplet（芯粒技术）等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术，具有高算力、高能效、高通用性等优势。

　　据介绍，作为主要用于加速数据中心规模通用计算的GPGPU芯片，BR100具有极高的算力密度，单卡16位浮点算力达到PFLOPS级别，并具备高速片上与片外互连带宽。

　　BR100采用7nm制程工艺、Chiplet小芯片设计和CoWoS 2．5D封装技术，以OAM模组形态部署，能够在通用UBB主板上形成8卡点对点全互连拓扑。为了支持强大的算力，BR100配备了超过300MB的片上高速缓存，用于数据的暂存和重用，以及64GB的HBM2E高速内存。它的核心计算单元由大量通用流式处理器组成，具备通用计算和2．5D GEMM架构的专用张量加速算力。

　　BR100系列产品的成功点亮，意味着壁仞科技在GPU芯片核心性能领域上的研发实力达到国际顶尖水平。