太阳城网址荣耀公司申请测试结构、半导体器件、晶圆、电子产品及方法专利降低测试结构的金属密度减小热应力金融界2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“测试结构、半导体器件、晶圆、电子产品及方法“，公开号CN117174695A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本申请实施方式提供一种测试结构、半导体器件、晶圆、电子产品及方法，该测试结构包括：至少一个第一金属焊垫，耦接一高电平电压；至少一个第二金属焊垫，耦接一低电平电压，每个第二金属焊垫与所述第一金属焊垫交替设置太阳城官网，且相邻的所述第一金属焊垫和所述第二金属焊垫之间容置有层间电介质；多层测试层，固定在相邻的所述第一金属焊垫和所述第二金属焊垫之间的所述层间电介质内，每层所述测试层包括：交替间隔设置的第一测试金属块和第二测试金属块，本申请通过降低测试结构的金属密度，在后续激光切割的时候产生的热应力较小，产生的热量不容易传导至芯片内部,芯片内部的低介电常数材料不容易由于热膨胀系数的失配产生分层。